基板実装工場

1Fでは主に基板の実装ラインが配置されております。生産数量や部品の種類・点数に合わせて、実装方法をご提案いたします。

段取り

外段取りによりマウンタの停止・ロスを最小限におさえ、多品種・少量生産に対応します。

クリーム半田印刷・マウンタ実装

クリーム半田印刷: 最大印刷エリア460×360
マウンタ実装: 対応基板50×50～510×460。
0603～74mm角または50×150mm対応、異形品を含め様々な部品実装が可能です。

窒素リフロー

均一加熱制御による⊿T性能と常時窒素雰囲気により鉛フリー半田も高品質な仕上がりを可能にしています。

挿入部品実装支援装置（しじ丸）

部品実装は、実装支援装置を使用しています。この装置は部品実装時に『部品供給』『部品実装箇所指示』『実装時注意事項伝達』を行います。部品表を見ながら行う作業に比べて、作業員は『部品の極性』『実装状態の確認』『リードカット・クリンチ』に集中できるため、作業効率アップと誤実装排除に役立っています。

フラックス塗布機・ポイント噴流型半田付け装置

半田付け装置として、ポイント噴流半田装置を使用しています。タクトタイムは、自動噴流型リフロー槽より遅くなりますが異なる熱容量の部品が実装されていても、部品ごとに条件が設定できます。その為、均一な半田付け仕上がりを実現し、手作業でタッチアップすることが無くすことにより全体のタクトタイム向上に貢献しています。