設備紹介
マイクロソルダリング技術 上級オペレータ認定取得者がお客様の立場で、安定した品質を
提供していきます。
マイクロソルダリング技術 上級オペレータ認定取得者がお客様の立場で、安定した品質を
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・42000CPH(最高タクト)
・0201~74mm角または50×150mm対応、部品高さ最大25mm
・マルチレーザーヘッド(8ノズル)
・コプラナリティセンサ機能(リード浮き、BGAボール変形検出)
・はんだ印刷認識搭載位置補正機能
・部品ベリフィケーション機能(抵抗値、コンデンサ容量、極性)
・画像認識(反射、透過)、3色照明、54mm視野角4ノズル一括認識
・12500CPH:チップ(実効タクト)
・1850CPH:IC(実効タクト)
・マルチレーザーヘッド×1基(4ノズル)
・高分解能ビジョンヘッド×1基(1ノズル)
・0603チップ~50mm角部品、または50×150mm異型部品
・画像認識(反射式/透過式認識、ボール認識、分割認識)
・加熱ゾーン:8ゾーン
・プリント基板サイズ:(W)50×(L)100~(W)380×(L)540
・均一加熱制御による低Δt性能
・全ゾーン均一酸素濃度と低窒素消費量
・温度設定:200~300℃(±1℃)
・温調方式:CPUデジタル方式(℃/ 切替可)
・有効基板サイズ:250W×330Lmm
・対抗可能基板サイズ 幅:50~330mm
長さ:50~430mm
厚さ:1.6~2.0mm
・リードカット(カット前50mm、カット後2±0.5mm)
・クリンチ(角度可変)
・挿入指示可能部品数(最大400点)
・部品収納数(最大48点/台)
・基板サイズMAX:460×360mm、MIN:50×50mm
・適用マスクサイズ:650×550mm
・印刷精度:±15ミクロン
・印刷タクト:約6秒+印刷時間
・ディスペンス方式:非接触ジェット式
・対象プリント基板サイズ:330×250mm(Mサイズ)
・液剤:防湿・防錆 絶縁剤(HayaCoat)
・マスキング不要、飛散無し
・超微小なスポットコーティングが可能
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