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基板実装

受託開発から実装・組配・検査まで製品ライフサイクルに対応した様々なソリューションでお客様の困難を可能にします

基板実装紹介

SMD基板実装・混載基板の設計、試作、量産

《基板実装は、試作・少量生産、量産と用途に合わせて対応しております》
0603~74mm角または50×150mm、0.4mmQFP・コネクタ、BGA、LGA、対応可。
高機能窒素リフロー装置による鉛フリー実装対応。(自動窒素発生装置完備)
画像検査装置(面実装品用と挿入部品用を完備)と目視確認の検査2重化。

多様な購買ルート(メーカ直販、商社・代理店、通信販売等)を持ち“納期優先、価格優先”などお客様の要望にお応えします。
CR部品に関しては弊社在庫品の使用も出来ます。(必要値をご相談下さいませ)

実装基板
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機構設計、ユニット組配・検査

《機構設計から板金・電気部品購入、組配・検査まで試作・量産の対応を致します》

機構設計は、盤から小型ユニットまで製品仕様に合わせた形状を設計致します。
樹脂成型のケース設計もご相談に応じます
電子機器組立は、セル生産方式で小ロット多品種製品を部品の取り付けから組配、検査までの全工程を対応致します。
動作試験用の検査治具もお客様とご相談の上、最適なシステムをご提案させて戴きます。

保守、メンテナンス対応

《20年以上の長期安定供給および保守対応を致します》

生産中止部品の代替選択をおこない製品の継続生産を対応致します。
長期修理対応もご協力させて頂きます。

信頼性試験

《基板単体から製品まで信頼性試験の対応を致します》

悪環境にも適する非常に高い性能を求める製品や品質基準に適した評価を求める製品に対して信頼性試験の対応を致します。
ご希望の仕様に合わせた試験を計画していきますので、お気軽にお問合せ下さいませ。

<環境試験例>
作動電源電圧、耐異常電圧、耐低周波サージ、耐高周波サージ、耐高電圧放電、耐複合温度サイクル、
耐熱衝撃、耐湿度サイクル、耐振性、耐落下衝撃、耐塵埃、端子強度、耐水、など 
※一部外部機関の設備を使用する事があります

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