設備紹介
マイクロソルダリング技術 上級オペレータ認定取得者がお客様の立場で、安定した品質を
提供していきます。
マイクロソルダリング技術 上級オペレータ認定取得者がお客様の立場で、安定した品質を
提供していきます。
・47000CPH(最高タクト)
・0201~74mm角または50×150mm対応、部品高さ最大25mm
・部品配置精度:±35µm(Cpk≧1)
・画像認識精度:±30µm
・高さ認識センサー(6段階可変)自動変更機能搭載
・RFIDタグ認識機能搭載
・IFS-NX(インテリジェント・フィーダー・システム)
部品搭載検索機能搭載

・42000CPH(最高タクト)
・0201~74mm角または50×150mm対応、部品高さ最大25mm
・マルチレーザーヘッド(8ノズル)
・コプラナリティセンサ機能(リード浮き、BGAボール変形検出)
・はんだ印刷認識搭載位置補正機能
・部品ベリフィケーション機能(抵抗値、コンデンサ容量、極性)
・画像認識(反射、透過)、3色照明、54mm視野角4ノズル一括認識

・加熱ゾーン:8ゾーン
・プリント基板サイズ:(W)50~400、(L)100~500、(t)0.8~3.0mm
・KICプロファイラ連動による温度条件の自動算出
・低Δt性能による部品へのストレス軽減
・クロスノズルによる加熱能力及び循環性の向上
・基板反り防止機能付き

・温度設定:200~300℃(±1℃)
・温調方式:CPUデジタル方式(℃/ 切替可)
・有効基板サイズ:250W×330Lmm

・対抗可能基板サイズ 幅:50~330mm
長さ:50~430mm
厚さ:1.6~2.0mm
・リードカット(カット前50mm、カット後2±0.5mm)
・クリンチ(角度可変)
・挿入指示可能部品数(最大400点)
・部品収納数(最大48点/台)

・基板サイズMAX:460×360mm、MIN:50×50mm
・適用マスクサイズ:650×550mm
・印刷精度:±15ミクロン
・印刷タクト:約6秒+印刷時間

・ディスペンス方式:非接触ジェット式
・対象プリント基板サイズ:330×250mm(Mサイズ)
・液剤:防湿・防錆 絶縁剤(HayaCoat)
・マスキング不要、飛散無し
・超微小なスポットコーティングが可能



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